이수페타시스는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판 PCB를 전문으로 생산하고 있으며, 한국 이수페타시스본사에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지 미국, 중국을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다.
이수그룹은 1969년 설립된 이수화학을 모태로 삶에 풍요와 편리를 더하는 아름다운 미래 창조의 경영이념을 실천함으로써 인류 사회의 발전에 기여해 왔습니다.
친환경 세제 원료 생산, 첨단 IT 제품 생산, 편리한 주거공간과 도로, 플랜트 등 사회기반시설의 건설, 국민건강 향상을 위한 개발까지 우리 생활 곳곳에서 인류의 삶을 풍요롭고 편리하게 만들기 위한 활동을 계속해 왔습니다.
이수그룹은 1996년 CI 도입과 함께 그룹 체제를 본격화하며 사업 확장과 해외시장의 적극 진출을 통해 글로벌 기업으로 성장하고 있습니다. IT, 바이오, 금융, 등 미래 성장 산업으로 사업을 확대하여 사업 다각화를 성공적으로 완료하였습니다.
사업 다각화와 함께 끊임없는 경영혁신활동을 통해 품질경영을 실천하고 미래 지향적인 고부가가치 제품 개발로 각 사업부문의 경쟁력을 강화시켜온 결과, 국내 시장은 물론 해외시장에서도 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 하게 되었습니다.
유럽, 북미, 중남미, 아시아, 아프리카 지역 등에 현지법인과 지사가 진출해 있으며, 최근에는 중국 시장에 진출하는 등 해외 시장 진출을 강화하며 새로운 사업기회를 모색하고 있습니다.
이수페타시스 배경과 목표
이수페타시스는 초고다층 PCB 전문 기업으로 다년간 축적한 핵심역량을 기반으로 네트워크 장비, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터용 PCB를 공급해 왔습니다. AI 기술 발전, 하이퍼스케일 데이터센터 확대, 5G 네트워크 구축에 따른 장비 교체수요 증가와 함께 급변하는 산업 환경 속에서 새로운 변화를 위한 도전과 혁신이 요구되고 있습니다.
PCB 선도기업으로서 네트워크 분야에서 다양한 글로벌 고객과 긴밀한 파트너십을 유지하고 있습니다. 향후 네트워크 시장 외 부가가치가 높은 사업 포트폴리오 확대에 집중하여 중장기적 사업 경쟁력을 확보하고자 합니다. 이수페타시스는 세계 최고 수준의 기술력과 품질을 유지하기 위해 끊임없이 발전하고 있습니다.
이수페타시스 사업분야
네트워크 장비용 PCB
초고다층 MLB PCB는 고성능, 고집적화, 고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비에 탑재되어 폭주하는 네트워크 트래픽 환경에서 중단없이 더 빠르고 안전하게 통신을 할수 있도록 세계 최고수준의 Advanced Level PCB 제조기술을 적용하고 있습니다. 또한 최근 장비 시장의 확대로 유선 네트워크 PCB 수요가 증가되고 있으며, 고부가 모델 개발 참여 등 양산물량 확대를 통해 고부가 중심의 생산역량을 확보하고 있습니다.
서버 스토리지용 PCB
대용량 데이터를 저장, 운용하는 High-end 서버/스토리지용 PCB는 최근 IT산업의 빠른 발전으로 대용량 데이터를 효율적으로 유지 및 관리해야 할 필요성이 증대되고 그 중요성도 더욱 커지고 있는 상황입니다.또한 고속 신호 전송을 위한 기술발전으로 서버,HPC 제품군 사양이 고사양화 되면서 ASP 증가로 이어지고 있으며, 네트워크 고다층 기술력을 기반으로 유수의 글로벌 고객을 확보하여 시장을 선도해 나가고 있습니다.
슈퍼 컴퓨터용 PCB
HPC 는 정부, 학술 연구, 고성능 그래픽스, 생명 과학, 유전체학, 제조업, 금융 서비스및 뱅킹, 지구 과학, 언론 등 다양한 업종과 활용 사례에 적용할 수 있습니다. 클라우드에서의 HPC는 빅데이터 분석과 복잡한 문제 해결을 위한 컴퓨팅 리소스를 효율적으로 확장하고 유연하게 실행할 수 있도록 도와줍니다. 슈퍼컴퓨터용 PCB 기판 개발 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있습니다. 이 기판은 슈퍼컴퓨터의 핵심 부품으로, 방대한 데이터 처리와 빠른 연산을 위해 필수적입니다. 국내 유일한 업체로서 슈퍼컴퓨터용 PCB 기판의 국산화를 선도하고 있으며, 이를 통해 국가 경쟁력을 강화하고 있습니다.
우주항공 산업용 PCB
우주 및 항공 산업용에 사용되는 전장제품은 장기적인 신뢰성에 대해 매우 엄격한 기준이 적용 됩니다. PCB 오작동이 발생하면 치명적인 문제나 큰 사고로 이어질 수 있으므로 관리부문은 물론, 생산현장까지 품질에 대한 인식과 관리가 요구됩니다. 항공우주산업 및 방위산업관련 품질 인증인 AS9100, NADCAP을 획득하여 체계적인 품질 시스템 기반으로 고객 요구사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.
IC Tester용 PCB
현재 반도체 제조공정에서 웨이퍼와 패키지 상태에서 반도체 칩이 제 기능을 올바로 수행할 수 있는지를 확인하고 불량유무를 결정하는 장비를 IC Tester장비라고 하며, 조기에 반도체의 기능과 신뢰성을 평가하여 불량 발생으로 인한 손실을 최소화하는 역할입니다. 고다층 기술력을 기반으로한 신성장 동력을 확보하고자 반도체 테스트 장비 PCB시장에 진입하였으며, 신규 고객 진입 및 지속적인 제품 개발에 주력하고 있습니다.
자동차용 Radar PCB
ADAS(Advanced Driver Assistance System)용 RF Radar는 77~79Ghz의 고주파 특성을 갖는 안테나가 PCB 기판 위에 형성되어 있는 제품으로 자동차의 거리, 위치정보를 송.수신할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.현재 차량내부 2~6개/대 수준으로 장착되고 있으나, 향후 자율주행이라는 화두와 함께 20개/대 까지 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 고다층 PCB의 특수 원자재 사용 노하우를 기반으로 하여 글로벌 고객들과 제품 개발에 주력하고 있습니다.
기지국용 PCB
4차 산업혁명의 핵심 인프라인 5G를 지원하는 기지국용 RF PCB로 5G도입 및 제품의 초소형 트렌드에 따라 무선기지국 산업이 주요 화두로 부각되고 있습니다.무선기지국은 특정 범위 안에서의 이동체와 교환국 사이에서 통신이 가능하도록 중계역할을 수행하며 주로 RRH(Remote Radio Head)와 BBU(Base Band Unit)에 대한 수요가 주를 이루고 있습니다. 5G도입에 따른 기술적 변화에 대비하여 지속적인 R&D 개발에 주력하고 있으며, 5G Major 고객 승인을 통해 양산 물량 확보에 집중하고 새로운 성장 기반을 확보하고자 대응하고 있습니다.
이수페타시스 전망
글로벌 데이터센터 고객이 급증하는 상황속에서 수요에 선제적으로 대응하기 위하여 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하였으며, 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화, 물류 합리화 추진을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
데이터센터 시장에서 AI 가속기 수요가 증가하고 향후 성장이 기대되는 가운데,기존 네트워크 시장도 24년에는 수요가 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 800G 스위치 양산 대응 및 AI 가속기 시장에서의 우위를 선점하기 위한 핵심기술을 확보하여 성장할 수 있도록 노력하고 있습니다.
업계 선두의 기술력과 품질력을 바탕으로 유선 네트워크 및 서버 시장 내 고다층 PCB 수요에 적극적으로 대응한 결과 제53기 반기 연결기준 매출액 4,044억원을 기록하여 전년동기 대비 약 20% 증가하였으며, 영업이익은 505억원으로 전년 동기 대비 32% 증가하였습니다. 매출 및 수익성의 개선은 데이터센터 고객에 대한 매출 확대 및 제품군의 수익성 개선이 주요 원인입니다.
이수페타시스 스타일 분석 지표
이수페타시스 분석
Printed Circuit Board 인쇄회로기판 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판입니다. PCB는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하고 이들을 기계적으로 고정시켜 주는 기능을 하는 모든 전기, 전자 제품에서 사용되는 핵심부품이며, 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.
전기, 전자 기기의 소형화, 고기능화 현상이 뚜렷해짐에 따라 PCB 또한 고밀도, 고다층, 초박판화의 추세를 보이고 있으며, 자동차, 통신, 우주 항공, 에너지 및 전력 등응용 분야가 증가하고 있습니다. 최근 PCB 제품 디자인 및 Spec의 변화로 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 따라 더욱 높은 기술력이 요구되고 있으며, 전송 신호속도가 높고 용량이 큰 MLB 중에서도 다중적층 구조에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 다중적층 MLB란 여러 개의 회로층이 적층 구조로 겹쳐져 있는 PCB를 의미하며, 일반적인 MLB 대비 PCB회로 내 밀집도가 높아 용량이 크고 전송 속도가 빠르며, PCB 특성 구현이 용이합니다. 다만 다중적층 MLB의 경우, 제작 비용과 공정 난이도가 높아 고도의 기술력이 필요하여, 일반 MLB 대비 높은 가격과 수익성을 보입니다.
4차 산업혁명의 진전과 함께 인공지능 AI, 머신러닝 애플리케이션의 수요가 급증하면서 데이터센터 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이에 따라 대용량 데이터의 효율적 관리와 운영의 중요성이 증대되어 High-end 서버 제품의 수요가 증가하고 있으며, 고속 신호 전송에 대한 수요 증가로 서버와 HPC (High Performance Computing) 제품군의 사양이 고도화되고 있습니다. 또한 전반적인 ASP가 상승하면서, 관련 PCB의 사양과 판매가격도 함께 상승하고 있습니다.
향후 첨단반도체의 수요 증가, 테스트 복잡도 증가, 품질 요구 수준의 증가 등으로 인해 IC Tester 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대되며, 이러한 성장과정에서 초고속 신호처리와 높은 신뢰성, 정밀한 임피던스 제어 등의 기술적 요구사항이 PCB에도 반영될 것으로 전망합니다.
