자람테크놀로지는 글로벌 5g 리더들이 신뢰하는 비메모리 시스템 반도체 설계 전문기업이며, 통신용 반도체와 광부품, 네트워크 장비 등 정보기술(IT), 통신기기 장비를 자체 설계, 제조하는 기술력 있는 기업입니다.
자람테크놀로지 배경과 목표
자람테크놀로지는 과학기술정보 통신부산하 한국산업기술 진흥협회(KOITA)에서 기업부설연구소로 인정받았으며, 2017년 7월 산업통산자원부장관으로부터 우수 기술연구센터로 지정된 바 있습니다. 등록특허 73건, 출원 3건 특허를 보유하고 있는 이를 제품에 적용하고 있습니다.
차세대 광통신 표준기술인 XGSPON SoC 국내 최초 개발하였습니다. 이는 전 세계적으로 소수의 선진업체만이 보유하고 기술 차세대 FTTH(Fiber To The Home) 및 5G 프런트 홀(Front-haul)이나 백 홀(Back-haul)연결에 꼭 필요한 필수 기술입니다.
XGSPON SoC는 5G 중소형 기지국(Small Cell)의 백 홀 시장과 차세대 FTTH 시장, 5G 고정 무선 접속(Fixed wireless Access) 시장 등에 사용되는 핵심 기술로서 세계 최고 성능의 제품으로 시장을 선점해 나갈 것입니다. 그리고 10기가급 통신 반도체의 사용화를 통해 검증된 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 유지하기 위해 25기가, 100기가 선행 기술 개발 및 차세대 기술 표준에 적극적으로 참여할 계획입니다.
자람테크놀로지 사업분야
통신반도체 (XGSPON칩)
대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.
PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.
OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다.
광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다.
광트랜시버
광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다.
다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.
광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.
광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다.
대표적 제품으로 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다.
기가와이어
기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다.
우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.
주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다.
기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.
DVT 및 기타 SOC
XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.
멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer)를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다.
칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 지금은최종 완제품까지 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산을 진행하고 있으며, 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.
자람테크놀로지 전망
통신장비의 설비투자는 코어망과 기지국을 잇는 백홀 부분의 설비교체가 완료된 이후 기지국과 단말기를 잇는 액세스망 투자가 후발적으로 일어나는 특징이 있습니다. 현재 중소형 기지국 투자가 발생하는 단계로 해당 시장은 2020-2025년 CAGR 31.0%로 성장할 것으로 예상됩니다.
XGSPON 제품을 비롯하여 기지국에서 코어망을 잇는 백홀망에 대한 투자가 먼저 이뤄지고 난 뒤, 25GPON을 적용한 액세스망 투자가 이뤄질 전망입니다.
액세스망 투자가 본격화되는 시점은 3GPP의 기능적 분리(Function Split) 표준이 확정되는 시점으로 예상됩니다. 해당 표준에서는 데이터 압축 등 필요사항을 RU 구간으로 전진 배치하는 등의 내용이 논의되고 있습니다.
3GPP 논의 중인 표준에 각 PON 기술을 적용할 경우, 수용가능한 기지국셀을 모델링한 자료입니다. LLS 7.3으로 모델링을 설계할 경우, 10기가 XGSPON은 12셀을 수용가능한 반면, 25기가 XGSPON기술은 최대 33셀을 수용가능함을 보여주고 있습니다.
따라서 향후 3GPP에서 관련 기술이 최종 확정되면 엑세스망에서 25GPON 사용이 빠르게 증가할 것입니다. XGSPON 제품의 응용이 FTTH등의 초고속 브로드밴드 서비스와 모바일 백홀에 한정된 반면, 25기가 제품은 모바일 프론트 홀, 미드 홀, 백홀에 모두 적용이 가능할 것으로 예상되는 만큼, 10기가 제품보다 큰 규모의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다.
자람테크놀로지 스타일 분석 지표
자람테크놀로지 분석
통신 관련 제품은 국제표준권고안을 기반으로 제품을 개발하고 상호통신 기술 호환성을 위하여 기능 검증에 많은 시간이 소요됩니다. 제품 개발이 완료된 후에 고객사에서 사용하고 있는 다양한 장비들과 상호통신 기술 호환성 검증 절차가 까다로우며, 때문에 후발업체의 진입장벽이 매우 높은 시장입니다.
표준권고안에서 큰 틀의 사양을 규정하고 있지만, 그 구현방법에 있어서 칩 설계 업체마다 다르게 제품 제작이 가능하며, 장비 개발사들마다 개발 및 유지보수의 편의를 위한 기능들을 추가로 구현하고 있습니다. 따라서 각 통신프로세스 별 장비별 호환성 검증이 필수적인 시장입니다.
또한 통신 관련 제품은 제품 간의 호환성뿐만 아니라, 제품 개발의 난이도 및 다양한 고객 요구에 대한 대응이 필요한 제품입니다. 이렇듯 다른 제품과는 다른 특징으로 인하여, 표준 기술을 선점하고, 제품화하기 위하여 막대한 투자와 오랜 개발 기간이 필요한 시장으로 진입장벽이 높은 시장이라고 볼 수 있습니다.
5G/6G 도입과 데이터 트래픽의 가파른 증가속도로 인하여 이동형 통신 기지국의 데이터처리부(DU)와 안테나(RU) 사이에 광대역 신호가 필요한 상황입니다. 따라서 ‘22년 이후로 25기가급 광트랜시버를 중심으로 광트랜시버 시장이 확대될 것이며, ‘23년부터 성장이 본격화될 것으로 시장조사기관에서 예측하고 있습니다.
특히 동아시아 3국(한중일), 미국, 영국 등에서 5G 시장 활성화에 따라 시장규모가 매우 빠르게 커질 것으로 예상하고 있습니다. 2022년 ~ 2025년까지 광트랜시버 시장의 CAGR(연간성장율)을 나타내고 있으며, 해당 시장은 매년 15% 이상 성장할 것으로 예측됩니다.
차세대 광트랜시버 개발 및 제품화를 통하여 다양한 제품군을 보유하여 매출 확대를 기대할 수 있습니다. 또한 기존 제품의 원가절감을 위한 기술개발을 통하여 가격경쟁력을 확보하고 이익의 극대화를 이룰 수 있습니다. 특히 반도체 내장형 제품과 고부가가치 제품 위주의 기술개발 및 적시에 제품을 출시하여 고객 니즈를 만족하는 전략은 향후 고객과의 지속적인 사업유지 및 추가적인 사업기회 확보 측면에서 매우 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다.